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SD6260B-69

产品概述

SD6260B-69 是一种单组分,粘度适中,紫外光固化粘合剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气性能和柔韧性,适用于电子元器件固定补强、披覆防水。
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产品详情
产品简介
SD6260B-69 是一种单组分,粘度适中,紫外光固化粘合剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气性能和柔韧性,适用于电子元器件固定补强、披覆防水。
 
典型用途
电子元器件固定补强、披覆防水,PCB线路板的固定与密封等。

固化前特性
  典型值 范围
颜色 蓝色液体  
气味 无刺激性超低气味  
基料化学成份 改性丙烯酸酯  
粘度(mPa.s) 4#30  40000 35000-40000(GB/T 2794-1995)
密度(g/cm3 ) 1.07 1.06-1.08 (GB/T 13354-1992)
固化特性
使用40mW/cm2强度的紫外线进行固化
表面消粘时间(s)    9
固化深度(mm@50s)   6 

固化后特性
  典型值 范围
硬度(邵氏D) 70+5 (GB/T 2411-1980)
拉伸强度(MPa,喷沙钢/玻璃) 6.5 (GB/T 6329-1996)
吸水率(%,24h@25°C) <1.3 (GB/T 1034-1998)
工作温度(℃)   -40-135  

电气性能
  典型值 范围
介电常数(1MHz) 3.8 (GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.03 (GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 17 (GB/T 1408.1-1999)
表面电阻率(Ω) 6.5×1015 GB/T 1410-2006)
体积电阻率(Ω.cm) 2.95×1012 (GB/T 1410-2006)
玻璃化温度:  52℃  
比热容 1.79  
拉伸模量 8.7  
水蒸气透过率 12.6  
膨胀系数 -30~10℃ 105.6 -30~100℃ 202.3  
剪切强度25℃ 2.97Mpa  
冷热冲击200小时后 76.8  
冷热冲击500小时后 65.3  
冷热冲击1000小时后 42.5  
冷热冲击500小时+500小时泡水 43.8  
双85,200小时后 79.6  
双85,500小时后 66.8  
双85,1000小时后 46.1  
60℃剥离 52.3  

使用说明
涂胶部位须清除油污并清洗干净。
须用波长为365nm的紫外灯进行照射,确认紫外线能照透至粘合部位。
固 化 速 度取 决 于紫外线 的 强 度 , 光 源 与 胶 层 的 距 离 和所 需 固 化 的 深 度 等。
使用完后,须立即盖上盖子。
须用黑色胶管进行施胶。
 
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶液。
本品含有甲基丙烯酸酯,对皮肤眼睛有刺激作用。若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。
详细内容请参阅本品的MSDS。
 
包装规格
1KG/瓶    20KG/桶
 
贮存条件
在5-28℃阴凉干燥处存放。不要受紫外线或日光照射。贮存期:十二个月。
 
说明
此数据是深圳市赛达粘合剂有限公司技术人员在实验室所测,力求准确,对客户的使用有一定的参考价值,由于使用条件的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。本公司不担保超出特定工况下使用该产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。有任何疑问可与深圳市赛达粘合剂有限公司技术服务13316957766联系。

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